微孔加工，我司有六臺(tái)CNC加工中心，最小孔徑可加工0.2mm，后續(xù)會(huì)升級(jí)設(shè)備至0.05mm加工能力。

芯片檢測(cè)，BGA封裝芯片最多到2500個(gè)引腳同時(shí)引出。

模塊檢測(cè)，可以設(shè)計(jì)各式各樣的核心板模塊，或其功能模塊比如VR眼鏡上的超微小電路板模塊。

微針種植，最小可以設(shè)計(jì)0.15mm微針，適配中心間距0.3mm的芯片或連接器加工。

高壓阻抗，通過材料選型，特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，精密加工，為CQFP封裝實(shí)現(xiàn)DC500V下的絕緣阻值檢測(cè)。